Il processori del Samsung S8 ed S8 Plus saranno i potentissimi Exynos 9 - Tuttoxandroid

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20 febbraio 2017

Il processori del Samsung S8 ed S8 Plus saranno i potentissimi Exynos 9




Samsung Exynos 9 sarà il processore (o meglio, la famiglia di processori) che saranno integrati all'interno di Galaxy S8 e Galaxy S8 Plus. E' probabile che essi approderanno sul nostro mercato al posto dello Snap 835. Si tratterà di soluzioni che andranno a migliorare le caratteristiche tecniche dei precedenti Exynos 8890 e che dovrebbero competere con Apple A10, Qualcomm Snapdragon 835 e Hi-Silicon Kirin 960, giusto per citare i principali.





Samsung Exynos 9 non è ancora stato svelato ufficialmente al Mondo ma la stessa società sud-coreana ha annunciato l'imminente presentazione con un post su Twitter. Ovviamente latitano le caratteristiche tecniche ma secondo i rumors sembrerebbe che ci saranno due versioni differenti chiamate con i codici modello 8895M e 8895V
  • la versione con la lettera M finale dovrebbe avere una frequenza di 2,5GHz per quattro core e 1,7GHz per gli altri quattro mentre la GPU integrata sarà una Mali G71-MP20
  • la versione con la lettera V invece avrà una frequenza di 2,3GHz per quattro core e di 1,7GHz per gli altri quattro mentre la GPU sarà una soluzione Mali G71-MP18
Questo significa che ci sarà una versione più potente e una meno potente e probabilmente anche più parsimoniosa in termini di consumo anche se non è chiaro quale sarà quella integrata all'interno di Galaxy S8.
 


Sempre parlando dei nuovi SoC Samsung Exynos 9, saranno prodotti con un processo produttivo a 10nm e supporterà lo storage di nuova generazione (particolarmente veloce) UFS 2.1 oltre ovviamente alle RAM con tecnologia LPDDR4x e a un modem integrato Cat. 16 LTE per avere connettività sempre aggiornate in termini di velocità. Infine non mancherà il supporto alla risoluzione UHD/4K per i display che potrebbe essere utile nel caso di tablet ma anche per comandare monitor esterni grazie alle porte di connessione (come l'USB Type-C).



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